Hot Disk法的優(yōu)點有：(1)直接測量熱傳播，可以節(jié)約大量的時間；(2)不會和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；(3)無須特別的樣品制備，對固態(tài)材料只需相對平整的樣品表面。具有測量速度快、適用范圍寬以及能夠成功避免在實驗過程中自然對流的影響等優(yōu)點，是目前比較流行的測試方法。設備參考標準：ISO 22007-2 2008。主要測量固體、巖土、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、各向異性材料等的導熱系數、導溫系數（熱擴散系數）和比熱容、蓄熱系數及熱阻。 1、整機技術指標1.1 試樣尺寸：塊狀或圓柱形樣本，無須特別的樣品制備，只需相對平整的樣品表面,對粉狀、糊狀、液狀物質無特殊要求。1.2 導熱系數測定范圍：0.005～100 w/(m.k)；1.3 熱擴散系數（導溫系數）范圍：0.1～100 m2/s1.4 蓄熱系數范圍：0.1～30 w/(m2.k)1.5 比熱容范圍： 0.1～5 kJ/(kg?℃)1.6 熱阻范圍： 0.5～0.000005 m2.k/w1.7 測量溫度范圍：室溫～120℃；1.8 溫度測量精度：≤0.001℃；1.9 測量相對誤差：≤3%；1.10 重復性誤差：≤ 3%；1.11測量時間：1～120 秒1.12試樣環(huán)境溫度范圍：標準配置：室溫。（可根據客戶要求選配各種溫度段或真空狀態(tài)下的測試狀態(tài)）1.13 采用全自動測試軟件，快速準確對樣品進行試驗過程參數分析和報告輸出。1.14電源：AC 220V±10%；50/60 Hz,整機功率：﹤500w 2. 探頭技術指標2.1 加熱材料：金屬鎳2.2 使用溫度：-50～150℃2.3 zui大功率：20w2.4 zui大電壓：20V2.5 zui大電流：1A2.6 電阻：10Ω左右，依探頭上標注阻值為準2.7 鎳絲規(guī)格：厚度0.01mm,熱絲寬度：0.35±0.03mm；熱絲間距：0.35±0.03mm 2.8 保護層材料：聚酰亞胺薄膜（Kapton）；單層厚度：0.06mm2.9 探頭直徑：15mm2.10 探頭總厚度（包括粘結層厚度）0.07±0.02mm。